主营8寸半导体硅片，积极布局12寸大硅片。半导体硅片是集成电路及其他半导体产品的关键性、基础性原材料，目前90％以上的半导体产品使用硅基材料制造。公司产品终端应用涵盖移动通信、便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子等多个行业。
营收不断攀升，盈利水平改善可期。2019年营收14．9亿元，公司归母净利润为负，主要是12寸硅片业务带来亏损增加所致。上海新昇作为12寸半导体硅片的行业新进入者，2018 年下半年才进入规模化生产，产品销售受到的影响也相应较大。
中国硅片市场增速领先全球。随着中国晶圆厂投产高峰的来临，中国大陆半导体硅片市场步入了快速发展阶段。2016年至2018年，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至10亿美元，年均复合增长率高达40．8％，远高于同期全球市场。
海外厂商基本垄断，国产替代需求迫切。全球半导体硅片行业市场集中度很高，主要被日本、德国知名企业占据。全球前五大半导体硅片企业规模较大，合计市场份额达93％，硅产业集团规模较小，占全球半导体硅片市场份额2．2％。
投资建议：我们预计公司2020－2022年营收22．7／29．5／35．8亿元，归母净利润1．6／1．7／2．0亿元，由于科创板公司更适合用市销率来估值，2020年公司市销率12倍左右，而同类半导体材料科创板公司安集科技市销率21倍左右，所以公司估值相对合理，首次覆盖给予“推荐”评级。
风险提示疫情期间行业需求受到冲击，收入造成影响；行业被日本企业主导，竞争激烈；国产替代速度放缓，研发资金支持不到位。

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