1）强化电子器件的整体性，提高对外来 冲击、震动 的抵抗力；
1）环氧树脂灌封胶多为硬性， 固化后和石头差不多硬，很难拆掉，具有良好的保密功能，但 也有少部分为软性。普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的。 有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐、耐老化、耐冷热冲击等特性。 常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。
有机硅电子灌封胶相比其他灌封胶有什么优势？
优势1： 对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护，对电子模块和装置，无论是简单的还是复杂的结构和形状都可以提供长期有效的保护。
对电子元器件无任何性而且固化反应中不产生任何副产物；具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；具有的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面;可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便;固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力。
-/gbacdie/-